[发明专利]一种晶圆快速定位装置及方法有效
| 申请号： | 202011512293.3 | 申请日： | 2020-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN112720119B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 许剑锋;张建国;郑正鼎;汪凯;陈肖;肖峻峰 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人： | 张彩锦;梁鹏 |
| 地址： | 430074 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种晶圆快速定位装置及方法，其包括旋转动力单元、真空吸附单元和定位环，真空吸附单元安装在旋转动力单元上，并可由旋转动力单元带动旋转，其包括真空吸盘以及与真空吸盘相连的真空发生器，真空吸盘上开设有若干个均匀分布的吸附孔；定位环套装在真空吸盘的外部且覆盖部分吸附孔，以此通过真空发生器的作用将定位环吸附在真空吸盘上，并且定位环的内径与晶圆的外径相适应，以此实现晶圆的快速准确定位。本发明可实现晶圆的快速精确定位，并且降低晶圆与外物碰撞发生碎裂的概率，提高晶圆加工的精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
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