[发明专利]一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件

摘要

本发明公开了一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，包括射频芯片，射频芯片的外侧设有封装机构，封装机构包括封装外壳，封装外壳的一侧连接有转接板，转接板与射频芯片之间填充有银胶，封装外壳与射频芯片之间设有抗干扰保护膜，封装外壳远离银胶的一侧连接有散热金属片，散热金属片远离封装外壳的一侧设有辅助散热机构。本发明通过对5G射频微系统封装组件增加相应的封装机构、低功耗温度调节系统和抗干扰控制系统，使得5G射频微系统封装组件可根据内部射频芯片的实际情况进行相应的调整，大大降低了5G射频微系统封装组件使用过程中的能耗，显著提高了5G射频微系统的工作性能和使用寿命。