[发明专利]基于晶圆级封装的隔离电源芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202011515515.7 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112652615A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 程林;潘东方 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64;H01L21/50;H02M1/08;H02M3/335 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 鄢功军 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供一种基于晶圆级封装的隔离电源芯片，包括：基于RDL的微型变压器，其初级线圈连接直流电源并将直流电源输入的直流电压输出；发射芯片，与所述基于RDL的微型变压器的初级线圈相连，用于接收所述直流电压并转换为交流信号传输至基于RDL的微型变压器的次级线圈；接收芯片，与所述基于RDL的微型变压器的次级线圈相连，用于将所述交流信号转换为直流信号，根据负载变化产生能够稳定输出电压的控制信号，并将控制信号进行编码以进行数字隔离。本公开还提供一种基于晶圆级封装的隔离电源芯片的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 晶圆级 封装 隔离 电源 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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