[发明专利]隔热材料及其制备方法、隔热部件和电子设备在审

专利信息
申请号: 202011515649.9 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN112695300A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 赵卫;张伟;朱香平;韦永林;孙蒙雅 申请(专利权)人: 松山湖材料实验室
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/40;H05K5/02
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 唐菲
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种隔热材料及其制备方法、隔热部件和电子设备,属于隔热材料技术领域。一种隔热材料的制备方法,包括采用原子层沉积法在基材上循环沉积氧化锆形成氧化锆膜层,在氧化锆膜层上沉积氧化钇得到氧化钇掺杂氧化锆膜层,重复上述步骤以得到具有一定厚度的隔热材料。其中,氧化锆的沉积循环数为m,氧化钇的沉积循环数为n,m:n=15:(1‑9)。该制备方法能够制得具有共性的隔热材料,薄膜致密且厚度仅有30‑120nm,热传导率低,为1.0‑2.0W·m‑1k‑1,可应用于电子设备,可有效降低终端设备的尺寸及提高设备隔热性能。
搜索关键词: 隔热材料 及其 制备 方法 隔热 部件 电子设备
【主权项】:
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