[发明专利]金属厚膜的离子束刻蚀方法及其应用有效
申请号: | 202011516548.3 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN113013033B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 易军;陈嘉源;黄波;贾延东;卞西磊;王刚 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L21/3213 | 分类号: | H01L21/3213 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种金属厚膜离子束刻蚀方法,是将厚膜样品结合光刻工艺和离子束刻蚀的方法,将金属厚膜部分刻蚀并使其变脆,然后机械剥离金属厚膜的刻蚀区与未刻蚀区得到具体想要花样的金属厚膜,并且不改变或者损坏膜内部结构和性能,为金属厚膜在芯片、集成电路和促动器上的应用打下技术基础。其中可供刻蚀的膜成分包括所有的纯金属和合金,厚膜的厚度1‑50μm,光刻胶包括所有型号的光刻胶。被刻蚀的地方可与未被刻蚀附着光刻胶的地方机械剥离从而得到具有各种花样的金属膜样品,此技术可以减少刻蚀时间,不用完全刻透厚膜,即可实现厚膜的刻蚀,增加了刻蚀的效率。 | ||
搜索关键词: | 金属 离子束 刻蚀 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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