[发明专利]一种新型的温度补偿晶体振荡器在审
| 申请号： | 202011516593.9 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112671340A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 赵生双;乔志峰;尹丽利;陈金和;罗梦佳;白伟;齐华 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 张国虹 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种新型的温度补偿晶体振荡器，包括晶体振荡器本体和增强型阻容感补偿网络；增强型阻容感补偿网络由支路Ⅰ、支路Ⅱ和支路Ⅲ组成，三个支路之间通过串并联连接在一起，支路Ⅰ由一个热敏电阻、一个固定电阻和一个电容组成；支路Ⅱ由一个热敏电阻、一个固定电阻和一个电容组成；支路Ⅲ由一个热敏电阻、一个固定电阻和一个电感组成。本发明通过增强型阻容感补偿网络来实现温度补偿，在保证低相位噪声基础上有效解决传统补偿方法对所用晶体谐振器频率温度特性要求严苛的难题，有效拓宽实现良好补偿的温度范围，降低对频率牵引力的要求，获得一种宽温度范围频率温度稳定度良好、低相位噪声的小型化温度补偿晶体振荡器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 温度 补偿 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
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