[发明专利]集成电路封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 202011516793.4 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN113013153A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 郑心圃;陈硕懋;许峯诚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例公开了一种集成电路封装件及其形成方法。该方法包括：将第一封装件组件和第二封装件组件接合到中介层。所述第一封装件组件包括核心器件管芯，所述第二封装件组件包括存储器管芯。独立无源器件(IPD)管芯直接接合到中介层。IPD管芯通过中介层中的第一导电路径电连接到第一封装件组件。封装件衬底接合到中介层管芯。封装件衬底位于中介层的与第一封装件组件和第二封装件组件相反的一侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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