[发明专利]具有可编程接触点的半导体元件及其制备方法在审
| 申请号： | 202011516794.9 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN113078218A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 黄庆玲 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种具有可编程接触点的半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一基底；一栅极堆叠，位在该基底上；多个可编程接触点，位在该栅极堆叠上；一对重度掺杂区，位在邻近该栅极堆叠的两侧处，并位在该基底中；以及多个第一接触点，位在该对重度掺杂区上。该多个可编程接触点的一宽度小于该多个第一接触点的一宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 可编程 接触 半导体 元件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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