[发明专利]一种LED灯加工组装装置有效

专利信息
申请号: 202011517627.6 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112621214B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 章夏春 申请(专利权)人: 杭州光帝新能源科技有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B23P19/06;B23P19/00
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 曹慧萍
地址: 311121 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种LED灯加工组装装置,该方案包括输送机构、定位机构、螺丝机构、三轴线性模组、图像监控机构、压紧机构、灯座夹具及控制端;定位机构,设于输送机构的宽度方向两侧;螺丝机构,设于三轴线性模组上;三轴线性模组,设于输送机构的宽度方向的其中一侧;图像监控机构,设于输送机构上方,至少包括三个监控摄像模块;压紧机构,设于输送机构上;灯座夹具,设于输送机构上,至少设有一用于安装灯座的安装槽,安装槽内设有多个与安装灯座配合实现灯座角度定位的定位轴;控制端至少设有无线通信模块、有线通信模块、人机交互界面及数据备份模块,本发明具有显著提升LED灯加工效率,保证锁螺丝松紧程度一致,提高了LED灯的产品质量。
搜索关键词: 一种 led 加工 组装 装置
【主权项】:
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