[发明专利]一种芯片封装用涂覆装置在审
| 申请号： | 202011518394.1 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112691830A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 陈圆圆 |
| 主分类号： | B05B16/20 | 分类号： | B05B16/20;B05B13/02;B05B13/04;B05D3/02 |
| 代理公司： | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人： | 陈龙勇 |
| 地址： | 231100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装用涂覆装置,属于芯片封装技术领域，包括运输组件、固定组件、升降组件、第一移动组件、第二移动组件、涂覆组件和烘干组件，所述运输组件水平设置在地面上，所述固定组件设置在运输组件上，所述升降组件设置在运输组件的两侧，所述第一移动组件设置在升降组件上，所述第二移动组件设置在第一移动组件上，所述涂覆组件设置在第一移动组件和第二移动组件上，所述烘干组件设置在运输组件的旁侧。本发明通过将芯片放置在传送带上，运输电机工作带动两个旋转主轴转动，旋转主轴转动带动传送带旋转，实现对芯片进行运输，不需要人工搬运，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 用涂覆 装置 | ||
【主权项】：
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