[发明专利]一种三轴向MEMS芯片装配装置在审
| 申请号： | 202011520809.9 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112689431A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 章建文;王天资;张磊;徐白 | 申请（专利权）人： | 苏州长风航空电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12;H05K1/18;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 张卓 |
| 地址： | 215151 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三轴向MEMS芯片装配装置，包括：底座组件；三轴向MEMS芯片电路组件，设置在所述底座组件上，用于固定MEMS芯片，其中，所述底座组件设有底座和销钉，所述底座上设有与所述一拖三柔性电路板对应的凹槽，所述三轴向MEMS芯片电路组件包括一拖三柔性电路板。本发明所提供的三轴向MEMS芯片装配装置，在保证装配精度的条件下，装配精度由定位台阶铜销加焊接决定，焊接连接方式提高了连接的可靠性，将MEMS芯片倒焊在电路板并嵌入底座结构台阶内槽，装配精度均由工具保证，一致性高、环境适应性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴向 mems 芯片 装配 装置 | ||
【主权项】：
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