[发明专利]一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202011523454.9 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112725851B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王溯;孙红旗;田梦照;李鹏飞 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;C25D5/18 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;陈卓 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明公开了一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用。本发明采用如式I所示的化合物作为芯片铜互连电镀添加剂，将制得的金属电镀组合物进行电镀后，所形成的镀层可具有如下至少一优点：无空洞和缺陷、镀层杂质低、均镀性佳、结构致密、表面粗糙度小。 |
||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 互连 电镀 添加剂 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新阳半导体材料股份有限公司，未经上海新阳半导体材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011523454.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
