[发明专利]一种电路板装片装置有效
| 申请号： | 202011523851.6 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112601384B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 郭国军 | 申请（专利权）人： | TCL王牌电器（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 宋朝政 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板装片装置，该电路板装片装置包括：底座，底座上设置有上料组件、输送组件、搬运组件和堆叠组件；上料组件中设置有顶升部，顶升部用于沿Z轴方向向上顶起；输送组件设置于上料组件侧面，输送组件具有沿X轴方向的输送线；搬运组件设置于上料组件一侧，搬运组件具有吸取部，吸取部用于沿Y轴方向从顶升部上方运动至输送线上方；堆叠组件设置于输送组件远离搬运组件一侧的位置。该电路板装片装置解决了现有技术中由人工将PCB板插入SMT上下料架的过程中PCB板与人体频繁接触，增加了对PCB板的污染的问题，避免将PCB板进行装插过程中人为因素对PCB的污染，有效地提高了后续生产中的成品率和转换率，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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