[发明专利]一种具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳及制作方法在审
| 申请号： | 202011524175.4 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112652582A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 庞学满;曹坤;戴雷;陈雨钊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 徐尔东 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳及制作方法，包括外壳本体，其中间安装金属底板，将外壳本体形成双面腔结构，还包括上金属框以及下金属框，金属底板中间镂空，且在镂空处嵌设多层陶瓷基板，多层陶瓷基板的表面、底面均开设腔体；上金属框、下金属框将多层陶瓷基板与金属底板之间形成密封；多层陶瓷基板边缘位置设置基板台阶结构，金属底板镂空边缘同样设置底板台阶结构，基板台阶结构与底板台阶结构匹配；在多层陶瓷基板上开设通孔，所述的通孔内设置台阶，通孔内嵌设SMP玻璃绝缘子；在上金属框、下金属框的侧壁均开设槽口，槽口内嵌入陶瓷绝缘子；本发明可以实现多芯片气密性封装，微波性能好，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 集成 双面 结构 系统 封装 外壳 制作方法 | ||
【主权项】：
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