[发明专利]双粒径非球形二氧化硅、制备方法及其制备的抛光浆料在审

专利信息
申请号: 202011524358.6 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112390262A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 张延强;李辉;马科;贾永高;刘三川 申请(专利权)人: 郑州中科新兴产业技术研究院
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18;C09G1/02;C09K3/14
代理公司: 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 代理人: 王红培
地址: 450000 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供了一种双粒径非球形二氧化硅、制备方法及其制备的抛光浆料,在水醇体系中,以硅酸四乙酯(TEOS)作为硅源,氨水作为催化剂,金属盐作为形貌、粒径控制剂,水解、成核、生长制备得到双粒径非球形二氧化硅。本发明提供的碱性双粒径非球形二氧化硅化学机械抛光浆料在抛光过程中大小粒径的磨料粒子能够协同作用(大粒径磨料填充抛光垫中大的微孔或沟槽,小粒径磨料填充抛光垫中小的微孔或沟槽),进而优化抛光液在抛光垫表面的抛光液流动和分布,同时提高抛光效率,降低抛光表面的微粗糙度,减小损伤层厚度,提供了一种潜在的技术路线。
搜索关键词: 粒径 球形 二氧化硅 制备 方法 及其 抛光 浆料
【主权项】:
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