[发明专利]一种半导体聚焦环的加工设备及方法有效
| 申请号： | 202011525464.6 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112658804B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;黄文杰 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23Q17/20 | 分类号： | B23Q17/20;B23Q15/22;B23Q3/06;B23Q1/25;B23C3/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体聚焦环的加工设备及方法，所述加工设备包括旋转组件、支撑组件、探测组件、对刀仪和信号接收器，所述支撑组件安装于旋转组件的一端，所述支撑组件呈环形，其外侧安装聚焦环，所述探测组件设置于支撑组件上方，所述对刀仪设置于旋转组件上方，所述探测组件与信号接收器连接。本发明通过对聚焦环加工设备进行自动化改进，在旋转组件和支撑组件的基础上增加探测组件、信号接收器以及对刀仪，配合自动加工程序，实现聚焦环铣孔加工时自动测量环件直径、圆度等参数，并自动进行分中、对刀和孔加工，简化人工操作步骤，降低操作强度，提高了加工效率及设备利用率，同时降低出错率，提高聚焦环加工成品率，适用范围更广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 聚焦 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
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