[发明专利]一种用于半导体封装的引线框架及其制备方法在审
| 申请号： | 202011525742.8 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112530896A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黎超丰;冯小龙;章新立;林渊杰;林杰 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 王玲华;洪珊珊 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体器件技术领域，具体涉及一种用于半导体封装的引线框架及其制备方法。本发明的引线框架包括框架本体和电镀层，所述框架本体的上表面具有若干微蚀槽，各微蚀槽内均填充有上述电镀层，所述电镀层的厚度与微蚀槽的厚度相同。本发明的引线框架通过先微蚀后电镀的方式，在框架本体上形成下凹的微蚀槽，使电镀层形成于微蚀槽内，通过微蚀和电镀工艺的合理控制，既可减小引线框架的厚度，有利于半导体封装的薄型化生产，还可起到保护电镀层的作用，从而更好地保证可焊性和产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 引线 框架 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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