[发明专利]一种3D堆叠芯片的安全认证系统、方法有效
| 申请号： | 202011527057.9 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112653696B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 殷中云;朱晓锐;唐越;郑伟坤;苏通 | 申请（专利权）人： | 深圳市国微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04L9/40 | 分类号： | H04L9/40 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种3D堆叠芯片的安全认证系统、方法，安全认证系统包括仲裁器PUF电路和上下堆叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片通过TSV通路关联，仲裁器PUF电路包括两条平行的信号通路，两条所述信号通路的结构对称且在所述信号通路上间隔设置通路选择开关，在通路选择开关之间连接所述TSV通路，两条信号通路连接同一信号输入端，输出端连接仲裁器。本发明基于TSV的制造偏差来设计PUF，利用TSV的RC特性产生不同的激励‑响应数据，够成芯片的唯一“指纹”，使芯片具有不可克隆的特性，提供安全认证功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 芯片 安全 认证 系统 方法 | ||
【主权项】：
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