[发明专利]一种陶瓷基复合材料零件沉积校型工装及方法有效
申请号: | 202011527197.6 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN112661521B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 杨云云;廖军刚;田录录;李墨隐 | 申请(专利权)人: | 西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C04B35/622 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 王少文 |
地址: | 710117 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种陶瓷基复合材料零件沉积校型工装及方法,以解决陶瓷基复合材料零件预制体在脱模后继续沉积时会出现高温变形情况,而传统的校型方法难以保证零件外型准确,还会影响沉积效果的问题。该工装包括陶瓷基复合材料的校型板,校型板上设置有校型槽,校型槽的形状与待校型零件的截面轮廓相匹配,且其宽度h比待校型零件壁厚宽1‑3mm;校型槽的内壁为锯齿状,且其相对两侧内壁的锯齿交错分布,锯齿端面宽度大于相邻两个锯齿端面间的距离。校型方法包括:1)取至少一个陶瓷基复合材料的校型板,按照待校型零件的截面轮廓,在校型板上加工校型槽;2)将待校型零件装入校型槽内并固定;3)对带有校型板的待校型零件进行CVI沉积,同时进行校型。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 复合材料 零件 沉积 工装 方法 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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