[发明专利]半水基型半导体元器件清洗剂在审

专利信息
申请号: 202011527728.1 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112500938A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 陈成勋;种光耀;黄继承 申请(专利权)人: 苏州柏越纳米科技有限公司
主分类号: C11D1/72 分类号: C11D1/72;C11D1/825;C11D3/20;C11D3/26;C11D3/37;C11D3/60
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 蒋慧妮
地址: 215000 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种半水基型半导体元器件清洗剂,所述清洗剂的pH值为6.8‑7.4,其组分(质量百分比)为,30~80%四氢糠醇,0.2~1%非离子表面活性剂,0.1~0.5%缓蚀剂,余量为去离子水,本发明的有益效果为:能够有效去除多种半导体电子器件上的焊锡膏、助焊剂、锡膏残留,对于倒装芯片、PCBA也有显著的清洗效果。适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。
搜索关键词: 半水基型 半导体 元器件 洗剂
【主权项】:
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