[发明专利]一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202011528112.6 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112662360B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 钱建中;钱洪祥;冯伟;梁舒峰;汪乐春 | 申请（专利权）人： | 上海汇得科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕楚姗 |
| 地址： | 201515 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电器元件封装用无卤阻燃聚异氰脲酸酯发泡胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分当中，按重量分数计，包括如下组分：聚醚多元醇30‑60％；聚酯多元醇10‑30％；阻燃剂20‑40％；泡沫稳定剂1‑3％；发泡剂1‑15％；催化剂1‑2.5％；相变材料5‑10％；所述B组分为多亚甲基多苯基多异氰酸酯，所述A和B组分的添加比例为100：100‑150。还公开了其制备方法。本发明所述的聚异氰脲酸酯发泡胶密度低，发生生热低于100℃，阻燃可达UL94‑V0级，抗压强度高，可通过交变湿热(12h+12h)25℃/95％‑55℃/95％48h测试，适用于各种电器元件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电器元件 封装 用无卤 阻燃 聚异氰脲酸酯 发泡 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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