[发明专利]半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202011528578.6 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112795891B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 胡烁鹏 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/35;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室和设置在工艺腔室中的承载盘，该半导体工艺设备还包括厚度检测装置、承载盘升降装置和控制装置，厚度检测装置用于向承载盘上的基片的多个检测位置发出检测光信号并接收多个检测位置的反射光信号，以及根据反射光信号确定基片在多个检测位置的厚度，控制装置用于根据基片在多个检测位置的厚度确定基片厚度的均匀度，并在均匀度高于预设均匀度时，控制承载盘升降装置调节承载盘的高度。本发明提供的半导体工艺设备能够在溅射过程中实时调节基片表面膜层的均匀性，提高了产品良率，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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