[发明专利]一种芯片的封装结构及其制备方法

摘要

本发明提供一种芯片的封装结构及其制备方法，方法包括：提供承载片；在承载片沿其厚度方向的第一表面依次形成至少一层第一钝化层以及至少一层第二钝化层，第二钝化层与第一钝化层交替间隔设置；图形化第一钝化层以形成第一过孔，在第一过孔中形成金属层，每层金属层的厚度均大于其对应的第一钝化层的厚度；将高于第一钝化层的金属去除，使余留部分的金属层与其对应的第一钝化层齐平，获得各金属布线；图形化第二钝化层以形成第二过孔，各金属布线间通过第二过孔电连接；在最顶层的第二钝化层上形成金属凸块，金属凸块通过第二过孔与各金属布线电连接。本发明使金属布线与对应第一钝化层表面平整，提高第一钝化层精度，金属布线线宽最小可为1μm。