[发明专利]—种电感器的绕组封装工艺在审

专利信息
申请号: 202011532496.9 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112635186A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 高正银;刘晓;张磊 申请(专利权)人: 合肥云路聚能电气有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市经济技术开发区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请涉及—种电感器的绕组封装工艺,包括以下工艺步骤:S1,组装工序:将电感器的外壳依次整齐排置于物料流转盒内,且外壳的开口朝上;S2,封装灌胶:将装载待封装的电感器的物料流转盒搬运至传输带机构一上,物料流转盒经传输带机构一传送至灌注工位后静止;S3,烘干工序:封装后的电感器静置20~30min,再将物料流转盒搬运至传输带机构二,经传输带机构二传送至烘干工位后静止,烘干工位的上方设置有烘干室;S4,检查、包装:对烘干后的电感器进行检查作业,经检查合格的电感器再进行包装、入库。本申请封装后的电感器的绕组具有较好的散热效果,同时又能保证电感器的外壳与绕组之间的绝缘性能。
搜索关键词: 电感器 绕组 封装 工艺
【主权项】:
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