[发明专利]利用磁控溅射在硅衬底上制备氮化锆薄膜的方法有效

专利信息
申请号: 202011533232.5 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112746320B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 高洁;杨少延;魏洁;魏鸿源;陈怀浩 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所;南京佑天金属科技有限公司
主分类号: C30B25/06 分类号: C30B25/06;C30B25/10;C30B25/16;C30B25/18;C30B29/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 鄢功军
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种利用磁控溅射在硅衬底上制备氮化锆薄膜的方法,包括:将清洗后的硅衬底和金属锆靶材置于预设真空条件下的生长室中;在预设温度下对硅衬底表面进行烘烤和反溅射干式清洗预处理;对金属锆靶材表面进行射频磁控溅射预处理;利用射频磁控溅射工艺在硅衬底表面上沉积金属锆层;降低氩气流量并向生长室中通入氮气,利用反溅射工艺将沉积的金属锆层氮化形成氮化锆成核层;利用直流磁控溅射工艺,在氮化锆成核层上沉积氮化锆薄膜;关闭氩气并将衬底加热温度升至预设退火温度,在氮气的气氛条件下,对氮化锆薄膜进行退火处理;调控生长室内氮气压强,按照预设降温速率将衬底加热温度降至室温,得到氮化锆薄膜。
搜索关键词: 利用 磁控溅射 衬底 制备 氮化 薄膜 方法
【主权项】:
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