[发明专利]MGP模封装自动化生产线在审
| 申请号： | 202011533719.3 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112670208A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 沈竹逸;吴忠其;张松;黄毓;杨金东 | 申请（专利权）人： | 江阴新基电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司： | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人： | 曹键 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种MGP模封装自动化生产线，包括自动料饼机、自动排片机、包封机、冲胶机、自动下料机、六轴机械臂、料饼架以及芯片架；所述自动料饼机上设置有配料架存放框；所述六轴机械臂与包封机之间设置有机械臂安装架，所述机械臂安装架一端固定于包封机上，所述六轴机械臂连接于机械臂安装架上，述料饼架能够与六轴机械臂配合并相接，所述芯片架能够与六轴机械臂配合并相接。本发明能够解决现有的半导体电路封装技术自动化程度不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | mgp 封装 自动化 生产线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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