[发明专利]一种有机高分子薄膜金属化方法及天线在审
| 申请号： | 202011534923.7 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112724446A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李广耀;宋喆;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/12 | 分类号： | C08J7/12;C08J7/00;C23C14/20;C23C14/35;C23C14/02;C08L79/08;C08L67/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 井晓奇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种有机高分子薄膜金属化方法及天线，生成有机高分子薄膜；对所述有机高分子薄膜表面进行等离子活化；对等离子活化后的所述有机高分子薄膜进行加热处理；对加热处理后的所述有机高分子薄膜的表面进行物理气相沉积金属化；本发明采用物理气相沉积金属化，替代现有的金属压合工序，实现金属化的超薄化，同时在进行物理气相沉积金属化之前增加了等离子活化和加热处理，能够共同增加膜层的结合力，可以在实现超薄金属化的同时避免发生褶皱问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 高分子 薄膜 金属化 方法 天线 | ||
【主权项】：
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