[发明专利]微机电系统装置、其制法与使用其的整合式微机电系统在审

专利信息
申请号: 202011535133.0 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN113086939A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 张恒中;黄芝杰;蔡智雅;林靖渊 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种微机电系统装置、其制法与使用其的整合式微机电系统,其中该微机电系统装置包含一基板,基板具有至少一接点。微机电系统装置也包含一第一介电层,第一介电层设置于基板上。微机电系统装置还包含至少一金属层,金属层设置于第一介电层上,且至少部分金属层电连接于接点。微机电系统装置包含一第二介电层,第二介电层设置于第一介电层与金属层上并具有一凹槽结构。微机电系统装置也包含一结构层,结构层设置于第二介电层上并具有一开口。开口对应于凹槽结构设置,且开口的底部的截面积小于凹槽结构的顶部的截面积。微机电系统装置还包含一填充层,填充层至少部分设置于开口与凹槽结构中。第二介电层、结构层与填充层界定一空腔。
搜索关键词: 微机 系统 装置 制法 使用 整合 式微 机电
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