[发明专利]一种高弹性聚二甲基硅氧烷类聚合物及应用有效
申请号: | 202011535731.8 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN112457468B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 包西昌;文树光;康笑 | 申请(专利权)人: | 中国科学院青岛生物能源与过程研究所 |
主分类号: | C08G18/75 | 分类号: | C08G18/75;C08G18/65;C08G18/61;C08G18/32;H10K85/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266101 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一类聚二甲基硅氧烷的弹性聚合物材料的设计合成及其在柔性、高稳定有机电子器件的应用。所述电子器件的工作层中至少包含一种弹性聚合物材料。本发明中提供的聚合物具有较好的弹性,为有机电子器件工作层提供弹性支撑。基于本发明提供的弹性聚合物,所制备的有机电子器件的柔性和拉伸性能以及稳定性得到明显提升。此发明开拓了弹性聚合物在有机电子器件领域的应用,并且提供了一种提升有机电子器件柔性和拉伸性能的方法。采用本发明的材料在制备有机电子器件领域具有广阔的工业化应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 弹性 聚二甲基硅氧烷 类聚 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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