[发明专利]一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板有效
| 申请号： | 202011536162.9 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112679936B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈宇航;曾宪平;关迟记 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L25/10;C08L25/02;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K5/5435;C08J5/24;B32B27/04;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/12;B32B27/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板。所述热固性树脂组合物包括如下组分：热固性聚苯醚树脂、不饱和丁苯树脂、多官能乙烯基芳香族共聚物、引发剂、硅烷偶联剂和填料；所述多官能乙烯基芳香族共聚物为二乙烯基芳香族化合物(a)、苯乙烯(b)及除苯乙烯以外的单乙烯基芳香族化合物(c)共聚合而成的共聚物；以所述热固性聚苯醚树脂和不饱和丁苯树脂的用量之和计为100重量份，所述多官能乙烯基芳香族共聚物的用量5‑25重量份。本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的板材具有较高的玻璃化转变温度以及较低的热膨胀系数，同时具有低介电常数、低介质损耗、高阻燃、高剥离强度等综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 树脂 组合 包含 预浸料 层压板 铜板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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