[发明专利]一种导电银胶及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202011536444.9 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN112778948B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 庞凯敏;马晨阳;刘聪;刘新平 申请(专利权)人: 北京康美特科技股份有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;唐路阳
地址: 100085 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种导电银胶,包括基体树脂、银粉,所述基体树脂包括如式I所示的树脂:通过在基体树脂中添加上述树脂,可以显著提高导电银胶的耐冷热冲击性能,与没有添加上述树脂的导电银胶相比,在多次冷热循环实验后导热性能和导电性能损失更少,表现出更好的耐冷热冲击性能。
搜索关键词: 一种 导电 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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