[发明专利]一种指纹芯片模组的制作方法及设备在审
| 申请号： | 202011538442.3 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112670189A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 杨莎 | 申请（专利权）人： | 蓝思科技（长沙）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘志红 |
| 地址： | 410100 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种指纹芯片模组的制作方法及设备，该方法包括：依据预设LGA指纹芯片模组的参数信息对待处理的大板芯片进行切割处理，使大板芯片上形成多个LGA模组区域，且每个LGA模组区域的周围具有深度为第一预设值的第一凹形台阶；对经切割后的大板芯片进行清洗和喷涂烘烤处理，使各个第一凹形台阶的侧壁具有涂层；沿着每个第一凹形台阶的侧壁对喷涂烘烤后的大板芯片进行LGA模组切割，并切割至大板芯片的底部以得到多个单颗LGA模组；本发明在使用过程中不仅能够制作出侧壁有涂层的单颗LGA模组，而且制作效率和产品质量较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹 芯片 模组 制作方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蓝思科技（长沙）有限公司，未经蓝思科技（长沙）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011538442.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种四表合一检测系统及方法
- 下一篇：一种牛蒡挖掘装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
