[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号： | 202011539006.8 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN113035741A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 平井孝典 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金辉;崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的基板处理装置能够对已翘曲的基板良好地执行伴有减压和加热的干燥处理。为此，基板处理装置(1)通过对基板(S)加热及对其周围空间减压来干燥在基板(S)的主面上形成的涂敷膜(F)，其具有：腔室(10)，具有能够将所述基板(S)以水平姿势收纳的处理空间；支撑部(32)，在处理空间(SP)内，与基板(S)的下表面相抵接并从下方支撑基板(S)；矫正构件(41)，与由支撑部(32)支撑的基板(S)的上表面部分地抵接，从而矫正基板(S)的翘曲；加热部(20)，在处理空间(SP)内，加热由支撑部(32)支撑的基板(S)的下表面；减压部(50)，对处理空间(SP)减压。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团，未经株式会社斯库林集团许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011539006.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：密码质询的动态随机化
- 下一篇：客诉案件分配方法、装置、设备及存储介质
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
