[发明专利]一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物有效
| 申请号： | 202011539332.9 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112724897B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 冯卓星;李刚;李海亮;王善学;卢绪奎;常治国;王汉杰;李政 | 申请（专利权）人： | 江苏科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物，所述的轻质环氧树脂组合物，按照重量份包括如下组份：环氧树脂A，4‑25份；固化剂B，4‑25份；促进剂C，0.02‑3份；无机填料D，10‑89份；脱模剂E，0.05‑3份；偶联剂F，0.01‑3份；高温膨胀微球G,0.01‑3份；炭黑，0.1‑0.5份。本发明具有如下技术效果：成型后经175℃后固化4‑8小时处理后与常规塑封料相比重量可减轻7.76%‑9.6%，特别适用于对重要有要求的半导体封装器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 用轻质 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
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