[发明专利]半导体封装一体机有效
| 申请号： | 202011539685.9 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112490160B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 梁志宏 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵磊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种半导体封装一体机，包括机架；第一上料机构，用于供应第一支架；点胶机构，用于对第一支架进行点胶；供晶机构，用于供应芯片；固晶机构，用于将芯片固设于第一支架上；第二上料机构，用于供应第二支架；合片机构，用于将第二支架与第一支架贴合形成合片体；回流焊机构，用于对合片体进行回流焊处理。本申请通过点胶机构、供晶机构和固晶机构可将芯片固设于第一支架上，合片机构可将第二支架与第一支架贴合形成合片体，回流焊机构可对合片体进行回流焊处理。因此，该半导体封装一体机可实现第二支架与第一支架的自动贴合，以及对合片体的自动回流焊处理，具有集成度高、自动化程度高、效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 一体机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
