[发明专利]转接板及其制作方法，半导体器件及其制作方法

摘要

本申请提供一种转接板，转接板制作方法，半导体器件及半导体器件制作方法，该转接板制作方法包括：将硅桥固定在第一载板上，硅桥与第一载板接触的表面具有第一及第二连接垫，第一及第二连接垫通过硅桥内部的导线电连接；在第一载板及硅桥上形成第一介电层，第一介电层包裹硅桥，第一介电层包括相对的第一及第二表面，第一表面与第一载板接触；自第二表面向第一介电层内部形成第一及第二导电柱，第一及第二导电柱位于硅桥的两侧且均截止于第一载板；移除第一载板，得到转接板。本申请提供的转接板制作方法无需预先制作容置硅桥的凹槽，且制成的转接板中硅桥的第一连接垫，第二连接垫与第一导电柱及第二导电柱靠近第一载板的端面齐平，便于一次性焊接。