[发明专利]后处理无导向模载体封装工艺在审
| 申请号： | 202011543082.6 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112621135A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘璐;乔延战;沈文华;李春永;赵凯森 | 申请（专利权）人： | 河北亿利康纳利亚环保科技有限公司;河北亿利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23P19/00;B23P19/027;B21D41/02;F01N3/20;F01N3/28 |
| 代理公司： | 江苏漫修律师事务所 32291 | 代理人： | 赵臻淞 |
| 地址： | 054800 河北省邢*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种后处理无导向模载体封装工艺，主要包括如下步骤：S1：筒体下料；S2：筒体扩口；S3：载体封装；S4：冗余切除；S5：切口打磨。本发明在封装过程中，直接通过筒体扩口后形成的扩口部引导载体的压装，在新品样件试制阶段，针对频繁变更的设计方案，只需要按要求在筒体上扩出尺寸相匹配的扩口部就可以满足催化剂载体的封装要求，而不需要针对各种设计方案开正式导向模，节省了导向模开模所需的资金和时间，降低了新品样件试制的成本和时间，进而降低了新品前期开发的设计成本，缩短了开发周期。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 导向 载体 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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