[发明专利]用于包括焊料阵列热互连的多芯片组件的具有可焊接热界面结构的IC管芯和散热器在审
| 申请号： | 202011543256.9 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN113451242A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | D·马利克;J-Y·张;R·维斯瓦纳坦;E·博左尔格-格拉叶利;A·阿尔穆罕默德 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有可焊接热结构的散热器和/或IC管芯可以与焊料阵列热互连组装在一起。散热器可以包括适合于键合到用作散热器和IC管芯之间的热界面材料的焊料合金的非金属材料和一个或多个金属化表面。IC管芯可以包括金属化背表面，其类似地适合于键合到包括焊料合金的热互连。IC管芯和/或散热器上的金属化部可以包括多个可焊接结构。多芯片封装可以包括具有不同管芯厚度的多个IC管芯，该多个IC管芯由IC管芯或散热器的热互连和/或可焊接结构中的z高度厚度变化来容纳。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 包括 焊料 阵列 互连 芯片 组件 具有 焊接 界面 结构 ic 管芯 散热器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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