[发明专利]一种半导体芯片加工分切设备在审
| 申请号： | 202011544769.1 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112793018A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 骆仁川 | 申请（专利权）人： | 骆仁川 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201499 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括：底座、操作平台、支撑架、驱动控制器、分切机头、收集槽、夹持机构。有益效果：本发明利用设有的夹持机构，使得在调整卡块可以沿着滑动槽内部的凸块移动，便于工作人员同时进行改动避免出现一侧的力过大的情况，且通过调整卡块去改变弹簧的压缩程度从而改变弹簧对弧形夹的弹力，晶圆间接触的力不足而发生晶圆偏移的现象；利用设有的承载环，通过内部的缓冲环条与晶圆下表面贴合，使得在分切机头向下切割时，缓冲环条产生一个向上的缓冲力从而提高分切的速度，同时内部的气孔与外部抽气泵连接，将缓冲环条与晶圆间的气体抽空，使得形成真空腔体进而产生对晶圆的吸力，提高夹持晶圆的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工分 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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