[发明专利]一种用于芯片外壳的精密模具有效
| 申请号： | 202011545802.2 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112590136B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 姚金才;陈宇;朱超群 | 申请（专利权）人： | 天鑫精工科技（威海）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/33 | 分类号： | B29C45/33;B29C45/73 |
| 代理公司： | 重庆市诺兴专利代理事务所(普通合伙) 50239 | 代理人： | 卢玲 |
| 地址： | 264200 山东省威海*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及模具领域，尤其涉及一种用于芯片外壳的精密模具，包括从上到下依次通过导柱连接的顶板、上模、下模、底座，在上模左右两侧分别设置第一斜抽芯机构和第二斜抽芯机构，在底座左侧设置第三斜抽芯机构，第一斜抽芯机构的前端从上模芯顶部左侧伸入型腔，第二斜抽芯机构的前端从上模芯顶部右侧伸入型腔，第三斜抽芯机构的前端从下模芯底部左侧伸入型腔，在上模前侧面和下模前侧面分别设置第一冷却机构和第二冷却机构，在下模顶部右侧设置反铲机构，在上模和下模之间的左右两边分别相对设置有水平抽芯机构；本发明实现了多个斜抽芯和水平抽芯加反铲机构一体化，解决了模具结构庞大，各机构布局不合理的问题，有很好的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 外壳 精密 模具 | ||
【主权项】：
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