[发明专利]布线电路基板的制造方法和布线电路基板片在审
| 申请号： | 202011545978.8 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113038721A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 凑屋贵浩;高野誉大;山路正高 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板片。在形成导体图案(5)的工序中，一边将包含第4遮光标记(43)的第4掩模(39)和包含第6遮光标记(46)的第5掩模(40)沿长度方向依次配置，一边对光致抗蚀层(49)进行多次曝光，并进行显影而形成镀敷抗蚀层(51)，使用镀敷抗蚀层进行镀敷。在对光致镀敷抗蚀层进行曝光的工序中，使光致抗蚀层中的与第1次曝光时的第4掩模相对的相对部分(55)和第2次曝光时的第5掩模重叠。通过隔着第4遮光标记进行的光致抗蚀层的第1次曝光、使用镀敷抗蚀层进行的镀敷，从而形成第1导体标记。通过隔着第5掩模进行的光致抗蚀层的第2次曝光、使用镀敷抗蚀层进行的镀敷，从而形成第3导体标记。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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