[发明专利]一种电路板的激光钻孔方法在审
| 申请号： | 202011546910.1 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112775569A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 叶水林 | 申请（专利权）人： | 苏州禾弘电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 冷泠 |
| 地址： | 215100 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的激光钻孔方法，涉及电路板镭射孔技术领域。本发明包括步骤一、对工单确认，进料检验，调整半成品方向，核对材料及数量是否与工单相符，需注意工单与外箱进料检验标签是否一致，步骤二、调整能量、精度确认，每次作业前需先确认能量是否在设定允收范围内。本发明通过调整能量，能对激光进行更好的选择，减少了由于能量过大造成的孔被击穿、减少了由于能量过小造成的通孔没有被打穿的情况，治具板确认，能对治具进行进行确定，减少了由于治具不对造成的不良品增多，减少了不良品的产生，外观检验的检测，能对成品进行检测，使不良的产品不易继续向下流动，减少了不良品继续加工造成的资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 激光 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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