[发明专利]一种电路板镭射孔的检验方法在审
| 申请号： | 202011546947.4 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112781511A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 叶水林 | 申请（专利权）人： | 苏州禾弘电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/12 | 分类号： | G01B11/12 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 冷泠 |
| 地址： | 215100 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板镭射孔的检验方法，涉及激光钻孔工艺技术领域。本发明包括步骤一、过程检验、出货前检验，切片位置，每作业20张进行自主检验，金像显微镜检查底铜，切片位置，每作业20张进行自主检验，金像显微镜检查底铜，出货前检查，对机台作业完成待出货的产品进行检查，每批按照检验规定抽检，步骤二、过程巡检，IPQC每2个小时，对机台生产的产品进行抽样检验，PQC每2个小时。本发明通过质量确认基准说明，能对孔径进行测量，使不合格的产品能被及时发现，质量确认基准说明，能对产品的外观刮痕进行标准的说明，使操作者能对质量要求进行更准确的执行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 镭射 检验 方法 | ||
【主权项】：
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