[发明专利]一种载带自动焊载体去胶方法在审
| 申请号： | 202011546978.X | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112670163A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 关亚男;刘庆川 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110032 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种载带自动焊载体去胶方法，属于电子产品的封装工艺技术领域。该方法具体包括：(1)去胶液浸泡：将载带自动焊载体放置在去胶液中浸泡，浸泡时间12‑15min，然后取出载体，放入温水中；(2)温水浸泡：将经去胶液浸泡过的载带自动焊载体放置在温水中浸泡，浸泡时间3‑5min，然后取出载体；(3)温水冲洗：将步骤(2)取出的载体采用温水冲洗，先冲洗保护漆面，再冲洗铝面；(4)经步骤(3)温水冲洗后，载带自动焊载体上的光刻胶如已经清洗干净，则结束去胶流程；若未清洗干净，则采用含Cr |
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| 搜索关键词： | 一种 自动 载体 方法 | ||
【主权项】：
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