[发明专利]助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法有效

专利信息
申请号: 202011547818.7 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN113020841B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 仓泽阳子;鬼塚基泰;德富尚志;川崎浩由 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K35/14;B23K1/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法。[课题]提供:低残渣且加工性优异的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。[解决方案]助焊剂包含:挥发性松香70wt%以上~98wt%以下、不挥发性松香0wt%以上且10wt%以下、活性剂2wt%以上且30wt%以下,活性剂包含有机酸0wt%以上且15wt%以下、有机卤素化合物0.5wt%以上且15wt%以下、胺0wt%以上且5wt%以下、胺氢卤酸盐0wt%以上且2.5wt%以下。助焊剂用于向沿烙铁的中心轴形成的贯通孔供给的线状的包芯软钎料。助焊剂在25℃下为固体或为粘度为3500Pa·s以上的液体,将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20%以下。
搜索关键词: 焊剂 包芯软钎料 钎焊 方法
【主权项】:
暂无信息
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