[发明专利]一种防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置及方法在审
| 申请号： | 202011548279.9 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112663104A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘文卿;臧世伟 | 申请（专利权）人： | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/48 | 分类号： | C25D5/48;C25D5/54;C25D17/00;C25D21/04;B08B3/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;张朝阳 |
| 地址： | 401420 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了电镀铜膜的制造技术领域中的一种防止电镀设备挤液组件镀液结晶的装置及方法，该装置包括渡槽及位于渡槽出液端的挤液组件，非金属薄膜由渡槽中出液后经挤液组件挤液，渡槽与挤液组件之间设有风切设备，用于对出液的非金属薄膜进行风切；挤液组件的后侧设有喷淋组件，用于对挤液组件进行喷淋；该方法包括增设风切设备对非金属薄膜进行风切除镀液的步骤和增设喷淋组件对挤液组件进行喷淋的步骤。本发明有针对性的增加风切设备和喷淋组件，消除镀液结晶，从而避免结晶造成的非金属薄膜刺穿或凹凸点，充分提高镀膜产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 电镀 设备 组件 结晶 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆金美新材料科技有限公司，未经重庆金美新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011548279.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
