[发明专利]一种高性能小型化定向耦合器芯片有效
| 申请号： | 202011548727.5 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112751151B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 刘锋;李世峰;马丽筠;雷骁;王雷阳;邬邦 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 彭艳君 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及小型化定向耦合器芯片领域，具体涉及一种高性能小型化定向耦合器芯片，包括分布式电路和集总元件电路，分布式电路采用四端口微带定向耦合器，四端口微带定向耦合器包括输入端、直通端、耦合端和隔离端；耦合端和隔离端分别串联集总元件电路。该耦合器芯片使用了集成电路技术，具有很小的体积和成本，能够实现芯片化。在输出端和直通端使用了微带线结构，具有很低的插入损耗和大功率通过能力；在分布式微带定向耦合器耦合输出端串联了集总元件电路，使耦合端输出的信号在超宽带内具有很高的平坦度；在分布式微带定向耦合器隔离输出端串联了集总元件电路，使隔离端输出的信号在超宽带内具有很高的隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 小型化 定向耦合器 芯片 | ||
【主权项】：
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