[发明专利]半导体设备及其托盘盖板组件在审
| 申请号： | 202011549427.9 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112670143A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘珊珊 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/305;H01J37/32;H01L21/67;H01L21/673;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种托盘盖板组件，应用于半导体设备，托盘盖板组件包括金属托盘本体和与金属托盘本体固定设置的绝缘固定件，绝缘固定件具有容纳孔和固定面，金属托盘本体位于容纳孔内，金属托盘本体具有支撑面，沿金属托盘本体的支撑方向，支撑面与固定面之间设有支撑间隙，支撑间隙用于容纳被加工件；盖板，盖板具有贯穿孔，盖板可拆卸地固定于固定面上，且贯穿孔与金属托盘本体相对设置，被加工件可夹持固定于盖板与金属托盘本体之间。上述技术方案中的托盘盖板组件可以解决目前因被加工件表面的电位与盖板表面的电位不等，轰击被加工件边缘的粒子的运动方向存在水平分量，导致被加工件边缘存在外延雾化现象，造成外延良品率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 及其 托盘 盖板 组件 | ||
【主权项】：
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