[发明专利]一种导电电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011550473.0 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112533386A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 郭冉 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/04;H05K3/10;H05K3/20 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;吕诗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电电路板的制作方法，通过在玻璃或陶瓷基板表面覆盖有机胶膜和可剥离层并刻蚀精密电路图形，在图形凹槽中填充高温烧结型导电材料，剥离可剥离层最后通过高温烧结处理，烧除有机胶膜，同时使导电材料致密化形成精密的导电线路。本发明的方法可在玻璃或陶瓷基板表面制作分辨率20μm甚至更精密的电路，还可通过多次叠加，制作立体或较厚的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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