[发明专利]具有不同焊料体积的WLCSP封装体在审
| 申请号： | 202011551025.2 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113053845A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | D·加尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 罗利娜 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及具有不同焊料体积的WLCSP封装体。本公开涉及具有带有不同的结构的接触件和凸块下金属(UBM)以及被耦合到所述接触件和UBM的不同量的焊料的各种组合的晶片级芯片尺寸封装体(WLCSP)。尽管所述接触件具有不同的结构并且焊料的体积也不同，但沿所述WLCSP的总支架高度仍保持基本上相同。被耦合到每个相应接触件和UBM的焊料的每个部分都包括离所述WLCSP的裸片的有源表面最远的点。焊料的每个相应部分的每个点与焊料的其他相应部分的相应点彼此共面。附加地，具有各种并且不同的结构的所述接触件被相应地定位在所述WLCSP的所述裸片的所述有源表面上，以减少可能因所述WLCSP被暴露于热循环或所述WLCSP被掉落而导致的故障。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 不同 焊料 体积 wlcsp 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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